金海通：公司的产品集成电路测试分选机一般适用于QFN（四边扁平无引脚封装）QFP（方型扁平式封装）TSOP（薄型小尺寸等形式的芯片

　　同花顺300033）金融研究中心9月14日讯，有投资者向金海通603061）提问， 您好，通富微电002156）子是贵公司的主要客户之一，公司设备可否用于先进封装的测试中？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 不一样的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机一般适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。 使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可使用金海通的测试分选机来测试分选。 集成电路测试分选机主要使用在于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的详细情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　近期的平均成本为91.23元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

　　限售解禁：解禁1817万股(预计值)，占总股本比例30.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2683万股(预计值)，占总股本比例44.71%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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