2024北京国际半导体技能及使用博览会具体的介绍。

　　________________________________________伴随着电子通讯、消费电子等范畴的蓬勃开展，我国现在已经成为全球最大的半导体消费国，消费量占全球比重超越40%。据海关总署多个方面数据显现，2017-2021年期间我国集成电路进口金额约为出口4倍。半导体资料作为半导体工业的柱石，2021年国内国产化率仅10%左右，整体仍高度依靠进口，自给率较低，国产代替空间巨大。与此同时，国家相继出台的“十四五”规划纲要和“30-60双碳方针”等方针,有意识加大扶持半导体芯片的战略自主性，加强芯片供应链安全办理，处理重要范畴的“卡脖子”问题。

　　为进一步加强半导体工业链上下游协同开展，打破要害资料和制程设备技能壁垒，我国（北京）国际半导体技能及使用博览会将于2024年7月17-19日在北京新国际博览中心举行。作为国际半导体工业的年度盛会，本届展会将会集展现国内外芯片制作工艺、要害资料、制程配备及零部件，建立业界企业发布年度新产品新技能的优质渠道。【展会亮点】________________________________________规划优势：结识新经销商和买家：为参展商实践展出作用供给有力保证。本届展会估计到会观众将超越50000人次，采纳强势的全球招商宣扬形式，将整合历届展会的数据库，要点邀约半导体职业用户到会观赏融洽地谈。无缝对接：约请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，并组织500多名外语专职人员，将触及到此次展会范畴的专业收购商直接引入我展会现场洽谈收购。开拓商场：稳固已有的商场占有率：一次参展全年享用线上、线下归纳宣扬，宣扬规模触及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方法，一次参展多重惊喜。紧跟最新商场开展动态，共享互动，特设1对1交易配对会，诚邀来自线上线下的半导体职业用户收购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，组织1对1的碰头洽谈，进步您产品销售的绝佳途径。

　　【日程组织】________________________________________签到布展：2024年7月15-16日 开幕/展出时刻：2024年7月17-19日掩盖半导体芯片规划、制作、封装测验、资料、设备全工业链________________________________________IC规划、芯片展区：IC及相关电子科技类产品规划、人工智能芯片、电源办理芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、轿车电子芯片、安全操控芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显现驱动类芯片等。晶圆制作及封装展区：晶圆制作、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及拼装和测验等、封装规划、测验、设备与使用制作与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体资料与设备等。半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测验机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测验、光电子器材(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器材(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器材(HEMT、MMIC)等。半导体资料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

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