semicon china 2023

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　　日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，为半导体制造业赋能，促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mose

　　作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司近日携面向多个领域的物联网解决方案亮相国际物联网展（11B25展台），致力于赋能制造、物流仓储及零售等关键行业的企业通过数字化升级实现更高的可视性、运营效率和生产力水平。斑马技术大中华区首席技术官程宁表示：“万物互联时代，行业见证了物联网技术的持续不断的发展以及各种相关应用的广泛落地，正因如此，由数据驱动的实时洞察正变得愈发重要。凭借在数据采集领域五十多年的积累与深耕，斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术可助力各关键

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。为了在全球范围内建设可持续发展的社会，要解决广泛的社会问题。尤其是在环保领域，出于对气候平均状态随时间的变化和资源能源短缺等的危机感，清洁能源、可再次生产的能源技术等环保技术领域受到了重视。同样，在健康领域，人们对健康生活方式的关心日益增强，对平衡生活和压力管理等方面的举措也越发关注。村田制作所始终致力于通过解决社会问题来为人们的未来生活做出贡献，在本次CEATEC村田展位上，将展示介绍村田制作所特有的新技术、解决方案和设备。名称：CEATEC 2023

　　深耕传感器领域,纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023

　　2023年9月13-15日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（以下简称：Sensor China）在上海举办。纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。纳芯微参加Sensor China 2023智能传感器是智能化时代信息系统与外界环境交互的重要手段，也是未来信息技术产业高质量发展的重要基础。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微聚焦汽车电子、泛能源（包含工业控制、光伏、储能、充电桩等）和消费电子应用领域，目前已量产传感器产

　　TE Connectivity携工业、医疗和交通解决方案亮相2023 SENSOR CHINA

　　全球三大传感器展之一的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA），时隔三年再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕。连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity （以下简称“TE”）携其工业、医疗和交通运输领域的热门产品及解决方案亮相：不仅将集中展出汽车传感器解决方案，发布最新能源领域工业传感器应用白皮书，还将带来三场主题演讲，分享TE在智能传感领域的技术观点和应用实践。TE Connectivity 传感器事业部亚太区销售与市场总经理Tan Ban Weng在开幕

　　村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023:实现整机柜高效供电

　　2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场，展示能够很好的满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列新产品。数字化的经济时代，算力作为数字化的经济的核心生产力，慢慢的变成为千行百业战略发展的重点。为了加快推进算力建设，国家发布“东数西

　　亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）积极研发最新的工业以太网芯片技术解决方案，并成功地推出了一系列芯片解决方案，包括工业以太网EtherCAT从站芯片/微控制器、时效性网络（TSN）网卡/开发平

　　环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion

　　环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾展 演示半导体解决方案

　　环球仪器联同母公司台达电子于 9 月 6 日至 8 日在台北举行的 SEMICON 台湾展上亮相 ，在展览馆二馆 Q5446 展位上，聚焦半导体前后端的解决方案，包括台达的晶圆检测和研磨边方案以及环球仪器的多芯片先进封装解决方案。台达重点展示晶圆边缘研磨、边缘轮廓测量、分选机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 Fuzion

　　芯片行业正由过热逐渐降温，传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源，却迎来了新一轮投融资热潮。据统计，仅2023年上半年就有多家中国本土传感器企业获得了数千万元以上的融资；证券交易市场对传感器产业的热度也在攀升，多家中国传感企业市值已超过100亿元……投资热度高涨的背后，是传感器市场需求的井喷式增长，但也带来了更多的挑战——传感器企业要不断提升实力、着力创新，以应对市场的变化和竞争的加剧。9月13-15日，全球三大传感器展之一的SENSOR CHINA，时隔3年将再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕

　　8月28日至8月31日，2023年国际显示产业高峰论坛以及国际显示技术应用创新展（DIC 2023）在上海隆重举办。作为全世界显示产业有突出贡献的公司，BOE（京东方）携70余款尖端显示技术及创新应用产品亮相现场，全方面展现全球领先的技术成果及创新应用。同时，BOE（京东方）首发的110英寸16K超高清显示、双向十字折叠、95英寸8K OLED显示及智能座舱等十款前沿显示产品斩获DIC AWARD 2023国际显示技术创新大奖，彰显了BOE（京东方）的技术前瞻性与行业引领力。作为中国光学光电子行业协会液晶分会理事长，

　　2023年9月20日-22日，专业的数字感知产品提供商——星纵物联受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站，届时将在深圳国际会展中心（宝安）9号馆9B22展台亮相。作为物联网人每年最大的行业盛宴，此次展会将汇聚全球来自工业、物流、基建、智慧城市、智慧零售等领域的600+企业、10万+行业人士，共商物联网发展新方向。星纵物联展位图此次展会，星纵物联将从LoRaWAN®网络覆盖、温度监测、空气质量监测、距离监测、人数统计、能耗管理、智慧公厕管理等多重维度，全面展示星纵物联LoRaWAN®、5G

　　OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相

　　以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源及电池备份单元，为数据中心的节能、安全、智能、高效运行提供有力支撑。根据“东数西算”政策规划，预计“十四五”期间，大数据中心投资还将以每年超过20%的速度增长，累计带动各方面投资将超过3万亿元，整体

　　2023全球数字科技大会·吉安顺利举行,吉安阿里云产业创新中心正式揭牌

　　8月3日，2023全球数字科技大会·吉安在江西吉安顺利举行。吉安市高铁新区项目推进指挥部办公室主任、吉安市城司董事长卢愉出席大会并致辞。欧洲科学院院士、挪威皇家科学院院士、挪威工程院院士张彦等参加。会上，吉安阿里云产业创新中心正式揭牌。产业创新中心依托于阿里云、蚂蚁数科先进的云计算及区块链技术和业务，建立以“区块链＋”为核心的研究成果转化和创新应用试点，提供从政策、平台、技术、人才、资本等全方位配套服务，对优质生态项目进行加速孵化，切实服务实体经济，推动地方智慧城市建设和数字化的经济发展，树立行业标杆，在

　　6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动，与14家国内外参展企业面对面交流，加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业（排名不分先后，按照逛展顺序进行排列）一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON，屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族，智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍，屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年，拥有多种工