封测设备迎超长的生长周期 国产分选机披荆斩棘正当时

　　在下流提出海量需求、芯片规划走向杂乱化、制作本钱继续走高的布景之下，测验设备的重要性显而易见。分选机作为其间的重要设备，蓝海显现的一同，也将成为国产设备的要害打破口。

　　2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为保证扩产按期落地，设备成为了必争之地。而测验设备因为贯穿于芯片出产过程中，关于保证产品质量起到要害性的效果，因而成为扩产周期中最早获益的细分环节。

　　与此一同，跟着全球加快推进5G建造，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与工业革新的中心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速胀大，为测验设备供给了更大的开展空间。

　　另一方面，日趋多样的产品以及更多的功用要求也使得芯片规划愈加杂乱与精密，在制作工艺不断进步带来本钱成倍增加的前提下，产品良率以及本钱管控成为各大厂商竞赛力的要害所在，检测设备的位置也因而水涨船高。

　　测验设备首要分为前道和后道测验设备，后道测验设备重视产品质量监控，一般在设备开销中占比8-9%。VLSI Research指出，在SoC及存储需求坚持微弱、封测及晶圆厂本钱开支加重的布景下，后道测验设备商场将继续高景气，商场规模2021年将到达69亿美元，赛迪参谋则估量2021年商场空间有望达70.4亿美元。

　　详细来看，后道测验设备首要分为测验机、分选机、探针台，依据SEMI的核算，测验机、分选机、探针台别离占测验设备商场的63.1%、 17.4%、15.2%，依据该占比预算，2020年三类设备全球商场规模别离达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

　　其间，分选机首要用于芯片的测验触摸、拣选和传送等。与测验机和探针台比较，尽管该商场仍由海外公司占有，但因为其竞赛格式较为涣散，在当时全球测验产能逐渐向我国搬运的布景下，或将成为半导体设备自主化的又一打破口。据业界人士猜测，看好分选设备未来5-10年生长周期。

　　从全球商场竞赛格式来看，全球半导体后道测验设备商场依然呈高度独占性，国际大厂依然占有首要商场。尤其在较高端设备范畴，国内商场仍首要由泰瑞达和爱德万独占。依据赛迪参谋2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在我国出售收入别离为16.8亿元和12.7亿元，算计市占逾越80%。

　　分选机方面，据VLSI数据，首要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收买）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。尽管海外大厂当时仍优势显着，但因为竞赛格式更为涣散，更多国内企业有望锋芒毕露。

　　近年来，跟着国内企业不断加大研制投入，自主中心技能不断进步，国内厂商在部分测验设备范畴如测验分选机范畴已逐渐完结进口代替。如金海通等专业分选机厂商已连续完结技能打破。

　　据了解，金海通现在主推的EXCEED8000系列平移式测验分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺度（最小支撑2X2mm全速运转）、测验压力、Index time、温度规模、安稳性等技能指标上，均到达乃至逾越国际先进产品水平，该设备可支撑最多到达16位的并行测验工位，能够供给从-55℃到155℃的测验环境温度区间以及ATC自动控温功用，对现在国内快速开展的中高端芯片，包含5G芯片、轿车专用芯片等，供给全面的测验分选技能支撑。

　　商场体现上，除了我国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球商场，首要客户包含安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等闻名IC规划厂商。

　　技能水平进步的一同，跟着职业逐渐走向老练，竞赛日趋激烈，怎么降本成为工业链公司进步竞赛力的要害所在，选用产品性价比高、能满意特定类型产品个性化需求并能够供给及时、快速售后服务的国产测验设备已成为国内各集成电路厂商的重要挑选，上述国产分选机头部企业将明显获益。

　　依据传输方法不同，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方法别离为重力下滑、器材在转塔内旋转及水平抓取。

　　重力式结构简略，易于保护和操作，出产功用安稳，毛病率低，缺陷在于产量低，不支撑体积较小、球栅阵列封装等特别封装类型产品测验，另据业界介绍，其还存在同测数量少、功率低，且灵活性差，不容易切换的缺陷。

　　转塔式结构相对杂乱，每小时产量高，能够集成打印、外观查看、包装等功用，但不适用于分量较大、外形尺度较大的产品，加上其同测数量相对较小、同一工位只能测验一种功用，因而愈加适用于被迫元件等尺度较小、功用相对简略的半导体产品。

　　与上述两种分选机比较，平移式限制性相对较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺度广，一同可对测验环境（如温度、低静电环境等）进行装备，并对芯片测验成果进行多种分类，因而商场空间广大。

　　据介绍，一般芯片尺度在3×3mm及以上，会选用平移式计划，但现在如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需求指出的是，尺度规模在2×2mm-6×6mm的芯片，一般以为平移式、转塔式计划均可适用，但后者因为测验工位较少，且仅能测验单一功用，有必定限制。

　　此外，跟着半导体技能的开展，平移式分选机的适用规模有望进一步拓展。以轿车芯片为例，据业界介绍，传统轿车芯片一般选用重力式分选机，但跟着芯片尺度进一步微缩，部分轿车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因而得到更多的运用。

　　先进封装相同将是推进平移式分选机走向更宽广商场的重要推手。业界人士对集微网表明，先进封装多用于功用杂乱的电子设备所用芯片，芯片尺度不会太小也不能太大，一般呈扁平形状，因而优先选用平移式分选机。

　　全体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具有较高的单位产能、换测时刻以及较低的毛病停机率；封装方式多样性要求分选设备具有在不同的封装方式下快速切换的才能；产品测验功用多样化则需求测验分选机合作供给多种温度环境等多样性功用。

　　在此趋势之下，平移式分选机优势明显，运用场景进一步拓展的一同，有望在未来几年继续的扩产以及国产代替趋势下，获得明显增量，相关企业有望将迎来史无前例的开展机会。

　　要害字：封测修改：北极风 引证地址：封测设备迎超长的生长周期 国产分选机披荆斩棘正当时

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　　肺炎疫情继续在台暴虐，苗栗县电子厂连续迸发移工集体染疫事情，备受外界重视。坐落南部的封测大厂也枕戈待旦，在主管机关主导下，包含南科科技园区、楠梓科技园区都设置了筛检站，将针对移工进行快筛，以防堵疫情延伸扩展。 苗栗县竹南成为本波疫情下仅次于双北的重灾区，包含京元电、超丰、京鼎、智邦等科技大厂相继传出确诊音讯，科技部也招集北、中、南三大科学园区，规划建置移工筛检站。继新竹科学园区于5日首先启用筛检站后，南科办理局也在台南及高雄园区内设置抗原快筛站，今(9)日开端筛检。 南科表明，本次筛检以具高风险目标及僱用外籍移工的事业单位，列为优先筛检目标。台南园区的快筛站设置7条快筛线人，筛检量能将视预定及医检量能每日逐渐增

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　　在历经冗长的3阶段检查之后，11月下旬我国总算有条件经过日月光与矽品合组工业控股公司，明显全球半导体封测职业已进入整并潮，一同封测职业集团化年代俨然降临。 而现在全球前10大封测厂已出现3大阵营鼎峙的状况，包含日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATS ChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将到达29%，抢先第2大美国阵营的15%、第3大我国阵营的10%。 继2015～2016年以来，国内外半导体封测购并、入股事情不断之后，2017年除Amkor收买葡萄牙Manium、矽格收买新加坡Bloomeria之外，2017年第2季力成也完结日本晶圆测验厂Tera Probe

　　运用顶级工艺技能制作的高端芯片一般需求高质量的多层主板。为了保证此类印刷电路板（PCB）能够在美国出产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统抉择，授权运用国防出产法（DPA）以5000万美元支撑在本乡出产PCB和先进芯片封装职业。 近几十年来，高科技职业从美国向亚洲的逐渐搬迁，不只影响了杂乱的半导体出产和消费电子产品的大批量拼装，还影响了芯片封装和PCB出产等。与此一同，一切电子设备，从不起眼的鼠标一直到要害使命服务器或军事设备——都运用某种主板，因而在美国出产杂乱PCB的才能也关系到国家安全问题。 拜登抉择答应国防部运用5000万美元，依据《国防出产法》第三章（Title III of the Defense Prod

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