【IPO一线】半导体设备上市潮走向细分化：分选机厂商金海通拟上市

　　集微网音讯 据笔者长时间调查盯梢剖析得知，跟着国内半导体设备日益完善，国内半导体设备上市潮流逐渐走向细分范畴和零部件范畴；前不久，半导体设备零部件厂商富创精细提交了IPO招股书拟A股上市。

　　与此一起，12月中旬，半导体分选机设备范畴天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）也提交更新了IPO招股书。

　　据悉，该公司是一家从事研制、出产并出售半导体芯片测验设备的高新技能企业，归于集成电路和高端配备制作工业，公司深耕集成电路测验分选机（Test handler）范畴，首要产品测验分选机销往我国大陆、我国台湾、欧美、东南亚等全球商场。

　　该公司着重，自公司建立以来，一向专心于全球半导体芯片测验设备范畴，一起致力于以高端智能配备中心技能推进我国半导体职业开展，以其自主研制的测验分选机产品加快半导体测验设备的进口代替。

　　据了解，集成电路测验设备首要包含测验机、分选机和探针台等，测验机是检测芯片功用和功能的专用设备，分选机和探针台是别离将被测的芯片和晶圆与测验机的功用模块衔接起来并完成批量主动化测验的专用设备。

　　而分选机首要应用于集成电路规划阶段中的验证环节和封装测验阶段的制品测验环节，首要用途为：分选机将待检测的芯片主动传送至测验工位（用于将芯片与测验机衔接并进行测验的方位），待检测芯片的引脚经过测验工位上的专用衔接线与测验机的功用模块进行衔接，测验机在进行检测之后将测验成果传送给分选机，分选机依据测验成果将检测过的芯片进行符号、分类、收料。

　　成绩方面，其2020年-2021年上半年获得了飞速开展，2021年上半年营收与净利润均超越了2020年全年，比较2019年完成了质的蜕变！

　　其客户集体包含；客户包含安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、

　　甬硅电子、欣铨科技等国内外闻名封测企业，博通、瑞萨科技等闻名IDM企业，兴唐通讯、澜起科技、

　　艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外闻名芯片规划及信息通讯公司，以及国内闻名研讨院校和组织。

　　据材料显现，2020年，全球半导体设备出售额达711.9亿美元。从区域散布来看，2020年我国大陆是半导体设备的最大商场，到达187.2亿美元，占全球商场的比重为26.30%；我国台湾则以171.5亿美元的出售额位居第二，占比24.09%；排名第三的是韩国，出售额为160.8亿美元，占比为22.59%。北美商场在2020年同比下降了19.88%，占比为9.17%。日本、欧洲的设备商场有所回暖。

　　近年来，在国家方针的拉动和支撑下，我国半导体工业快速开展，整体实力明显进步，规划、制作才能与世界先进水平距离不断缩小，封装测验技能逐渐挨近世界先进水平。我国大陆半导体专用设备企业出售规划尽管不断增加，但先进设备制作依然相对单薄，自给率还处于较低的水平。依据我国电子专用设备工业协会的统计数据，2020年国产半导体设备出售额为213亿元，自给率约为17.78%。

　　现在，全球半导体专用设备出产企业首要集中于欧美和日本等，我国大陆半导体专用设备仍首要依靠进口。专用设备作为集成电路工业开展的柱石，很多依靠进口不只严峻限制我国集成电路的工业开展，也成为我国电子信息安全的严重危险。

　　据金海通招股书表明，我国半导体职业要完成从跟从走向引领的跨过，设备工业将是重要环节。半导体设备国产化将大幅下降我国芯片制作商的出本钱钱，进步我国芯片制作竞争力。国产优势设备企业的兴起对完善国内集成电路工业链、打破国外产品的技能和商场独占、进步我国集成电路制作配备的自主立异才能和世界竞争力也有着重要的战略意义。

　　而测验设备商场需求首要来源于下流封装测验企业、晶圆制作企业和芯片规划企业，其间又以封装测验企业为主。

　　依据SEMI数据显现，从2015年开端，我国大陆集成电路测验设备商场规划稳步上升，其间2020年我国大陆集成电路测验设备商场规划为91.35亿元，2015-2020年复合增加率达29.32%，高于同期全球半导体测验设备年复合增加率（2019年全球半导体设备出售额较2018年下降7.40%，全球半导体测验设备出售额较2018年下降约11%）。

　　其着重，跟着我国集成电路工业规划的不断扩展以及全球产能向我国大陆区域搬运的加快，集成电路各细分职业对测验设备的需求还将不断增加，国内集成电路测验设备商场需求上升空间较大。

　　据招股书显现，此次金海通方案拟募资不超越7.46亿元，其间4.36亿元用于半导体测验设备智能制作及立异研制中心一期项目，值得注意的是，别的还有1.10亿元用于年产1000台半导体测验分选机机械零部件及组件项目。

　　据金海通表明，公司首要从事集成电路测验分选设备的开发与出产，其设备零配件包含了上下料臂结构、起浮头以及组件、高温零配件、吸头组件以及选装件等。近年来，我国集成电路测验设备商场需求不断增加，公司产能利用率不断进步并趋于饱满，为了缩短部分零部件加工期，公司的部分测验分选机零配件是经过外协收购的方法获取。

　　金海通着重，零配件加工作为公司重要出产环节之一，跟着公司业务量不断扩展，公司关于零配件供应的稳定性、及时性提出了更高的要求。公司深耕集成电路测验分选机范畴多年，以“优质的产品、完善的售后服务”为商场立足点，多年的商场堆集为其打造了坚实的商场根底并建立了杰出的口碑。

　　金海通以为，跟着下流客户需求的上升，公司需继续扩展分选机产能。高端集成电路测验分选设备关于工位组成、首要工位机械结构、电气系统布局以及电机的选型与操控要求比较严厉，关于零配件与整机的契合度要求较高。

　　本次募投项目的顺畅施行有利于公司加强关于产品上游供应链的把控，进步供应链的稳定性，保证公司测验分选机产品供货的及时性，满意未来测验分选机扩产项目的零配件需求，为公司进一步进步商场份额、完成可继续开展供应出产性供应支撑。

　　实际上，关于国内电子工业不少设备厂商而言，均如金海通相同，在整机设备获得较好的成果后，不少企业将会加快设备中心零部件的自主研制与出产制作。而从国内半导体设备范畴来看，本钱化之路现已走向细分范畴，其间零部件也是不行疏忽的商场！（校正/Wenbiao）

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